Η X-Meritan είναι επαγγελματίας προμηθευτής ποιοτικών φέτες Κίνας με φράγματα διάχυσης. Το λεπτό φύλλο με στρώμα φραγμού διάχυσης είναι μια οικονομικά αποδοτική λύση που αναπτύχθηκε από την X-Meritan για να ενισχύσει την αξιοπιστία συγκόλλησης των μονάδων Peltier. Αντιμετωπίζει το πρόβλημα της διείσδυσης της συγκόλλησης κατά τη συσκευασία υλικών ημιαγωγών σε υψηλή θερμοκρασία. Με την ενσωμάτωση Nickel Diffusion Barrier for Bi2Te3 Slices στη μήτρα εξώθησης, έχουμε επιτύχει προσαρμογή υψηλής ακρίβειας με πάχος που ξεκινά από 0,3 χιλιοστά και ακρίβεια κοπής εντός ±15 μικρομέτρων. Αυτό παρέχει υλικά προεπεξεργασίας υψηλής απόδοσης για παγκόσμιους ενοποιητές συστημάτων.
Τα ποιοτικά Slices with Diffusion Barriers της X-Meritan μπορούν να παίξουν ρόλο φύλακα της ποιότητας στην προηγμένη διαχείριση θερμικής ημιαγωγών. Ο πυρήνας αυτού έγκειται στην αποτροπή διείσδυσης των στοιχείων συγκόλλησης στο υπόστρωμα ημιαγωγών κατά τη διάρκεια μακροχρόνιου θερμικού κύκλου, γεγονός που θα οδηγούσε σε υποβάθμιση της απόδοσης. Ως πολυστρωματικές επιμεταλλωμένες φέτες με φράγματα διάχυσης, υιοθετεί μια αποκλειστική τεχνολογία κράματος με βάση το νικέλιο και προσφέρει διάφορες επιλογές συγκολλήσιμων στρωμάτων, όπως επιμετάλλωση κασσίτερου ή χημική επίστρωση χρυσού. Αυτές οι ηλεκτρονικές επινικελωμένες φέτες με φράγματα διάχυσης όχι μόνο αντιστέκονται αποτελεσματικά στην οξείδωση, αλλά επιδεικνύουν επίσης εξαιρετικά υψηλή φυσική σταθερότητα σε περιβάλλοντα υψηλής θερμοκρασίας ή ισχυρής ποδηλασίας χάρη στην πατενταρισμένη τεχνολογία "H".
Μια γκοφρέτα ημιαγωγών με στρώμα φραγμού διάχυσης είναι ένα ειδικό συστατικό ημιαγωγού, που συνήθως έχει ένα στρώμα βάσης νικελίου, σχεδιασμένο να αποτρέπει τη διείσδυση της συγκόλλησης και τη ζημιά στο υλικό ημιαγωγού. Αυτά τα εμπόδια λειτουργούν ως προστατευτικές διεπαφές μεμβράνης, οι οποίες μπορούν να αποτρέψουν την αμοιβαία διάχυση (ανάμιξη) μεταξύ ημιαγωγών υλικών, όπως αποτρέποντας την αντίδραση ή τη διάχυση μεταλλικών διασυνδέσεων στο πυρίτιο, διασφαλίζοντας έτσι τη δομική και ηλεκτρική ακεραιότητα της συσκευής.
| Βασικό χαρακτηριστικό | Τεχνικές Προδιαγραφές | Αξία πελάτη |
| Υλικό Βάσης | Εξωθημένα πλινθώματα Bi2Te3-Sb2Te3 | Παρέχει εξαιρετικά υψηλή μηχανική αντοχή και θερμοηλεκτρική συνέπεια. |
| Πάχος γκοφρέτας | >= 0,3 mm (Προσαρμόσιμο ανά σχέδιο) | Υποστηρίζει την ανάπτυξη μικροσκοπικών και εξαιρετικά λεπτών εξαρτημάτων TEC. |
| Ακρίβεια κοπής | +/- 15 μικρά | Μειώνει την κλίση του τελικού προσώπου κατά τη συσκευασία. βελτιώνει την απόδοση του τελικού προϊόντος. |
| Ηλεκτρική επικασσιτερίνη | 7 microns +/- 2 microns | Εξαιρετική συγγένεια συγκόλλησης. επεκτείνει αποτελεσματικά την αποθήκευση και τη διάρκεια ζωής. |
| Ηλεκτρική επιχρύσωση | < 0,2 μικρά (Au) | Εξαιρετική αγωγιμότητα και αντιοξειδωτική. ιδανικό για συγκόλληση Gold-Tin (AuSn). |
| Κατοχυρωμένο με δίπλωμα ευρεσιτεχνίας "H" Tech | Φράγμα αλουμινίου (Al) ~150 micron | Σχεδιασμένο για ακραίες συνθήκες όπως η αεροδιαστημική ή η βαριά βιομηχανική ποδηλασία. |
Με την τοποθέτηση πολλαπλών στρωμάτων τεχνολογίας επιμετάλλωσης στο στρώμα φραγμού διάχυσης νικελίου από υλικά σε σχήμα μπλοκ Bi2Te3, τα Slices μας με φράγματα διάχυσης μπορούν να σχηματίσουν ένα πυκνό φράγμα. Αυτό αποτρέπει αποτελεσματικά τη διάχυση ατόμων συγκόλλησης χαμηλού σημείου τήξης όπως ο κασσίτερος (Sn) στο θερμοηλεκτρικό υλικό, αποφεύγοντας έτσι την αστοχία της μονάδας που προκαλείται από απόκλιση αντίστασης.
Για σενάρια όπως η αεροδιαστημική ή η ιατρική PCR ακριβείας που απαιτούν συχνή εναλλαγή μεταξύ ψυχρής και θερμής λειτουργίας, συνιστούμε την κατοχυρωμένη με δίπλωμα ευρεσιτεχνίας "τεχνολογία H". Αυτή η λύση ενσωματώνει ένα παχύ στρώμα αλουμινίου έως και 150 μικρομέτρων σε πολλαπλά στρώματα φραγμού, το οποίο μπορεί να μειώσει σημαντικά τη θερμική καταπόνηση και να εξασφαλίσει ότι τα πολυστρωματικά επιμεταλλωμένα μπλοκ υλικά με στρώματα φραγμού διάχυσης δεν διαχωρίζονται ή ραγίζουν σε κύκλους υψηλής έντασης.
Για τα εργοστάσια της TEC που δεν μπορούν να τεμαχίσουν μόνα τους, προσφέρουμε υπηρεσίες με το κλειδί στο χέρι. Κάθε κομμάτι χημικά επιμεταλλωμένου υλικού μπλοκ νικελίου με στρώμα φραγμού διάχυσης υφίσταται ακριβή λείανση και κοπή για να διασφαλιστεί ότι η ανοχή πάχους ελέγχεται σε ένα εξαιρετικά στενό εύρος, επιτρέποντας στις μηχανές αυτόματης πλαστικοποίησης κατάντη να επιτύχουν αποτελεσματική και σταθερή σύλληψη ηλεκτροχημικών ζευγών.
Ε: Γιατί τα Slices με εμπόδια διάχυσης είναι πιο κατάλληλα για συγκόλληση σε υψηλή θερμοκρασία;
Α: Επειδή έχουμε υιοθετήσει μια ειδική τεχνολογία ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης πολλαπλών στρωμάτων χρησιμοποιώντας κράματα με βάση το νικέλιο αντί για μια ενιαία επινικελίωση. Αυτή η δομή μπορεί να διατηρήσει τη χημική σταθερότητα της διεπαφής ακόμη και κάτω από τις διακυμάνσεις της θερμοκρασίας της συγκόλλησης με επαναροή, διασφαλίζοντας τον σχηματισμό εξαιρετικά ισχυρών διαμεταλλικών ενώσεων (IMC) μεταξύ του φύλλου και της συγκόλλησης.
Ε: Πώς πρέπει να επιλέξει κανείς ανάμεσα στην επικασσιτεροποίηση και την επιχρυσωμένη;
Α: Η ηλεκτρολυτική επίστρωση κασσίτερου (7 microns) είναι πιο κατάλληλη για συμβατικές διεργασίες κόλλησης με κασσίτερο ή χωρίς μόλυβδο και προσφέρει εξαιρετικά υψηλή οικονομική απόδοση. Ενώ η χημική επίστρωση χρυσού (< 0,2 microns) συνιστάται κυρίως για σενάρια κατασκευής μονάδων οπτικής επικοινωνίας ακριβείας όπου απαιτείται υψηλή σταθερότητα αντίστασης ή για χρήση συγκόλλησης χρυσού κασσίτερου (AuSn).
Ως επαγγελματίας κατασκευαστής ηλεκτρικών υλικών θέρμανσης στην Κίνα, η X-Meritan έχει το δικό της εργοστάσιο και, με τις άπταιστες επικοινωνιακές δεξιότητες στα αγγλικά και το ισχυρό τεχνικό υπόβαθρό της, έχει κερδίσει την εμπιστοσύνη των πελατών σε όλο τον κόσμο. Επί του παρόντος, η παρουσία των προϊόντων μας έχει επεκταθεί σε αγορές σε όλο τον κόσμο, συμπεριλαμβανομένης της Ευρώπης, της Νότιας Αμερικής και της Νοτιοανατολικής Ασίας.
